正港物联科技/新闻资讯
新闻资讯
祝贺深圳先进电子材料国际创新研究院园区正式启用

12月30日,作为深圳市十大新型基础研究机构之一的深圳先进电子材料国际创新研究院举行开园仪式及重大项目签约。电子材料院园区落地深圳市宝安区龙王庙工业园,是宝安区首个应用型基础研究产业园。中国科学院成会明院士、彭孝军院士,深圳市副市长聂新平,宝安区委书记姚任,中国科学院深圳先进技术研究院院长、中国科学院深圳理工大学筹备办主任、电子材料院理事长樊建平等出席活动。原中国工程院副院长、中国工程院院士干勇视频参会,深圳先进院副院长许建国主持活动。深圳市、宝安区各局委办有关部门负责人、学术界和产业界代表等参会。

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              

开园仪式当天,电子材料院分别与广东风华高新科技股份有限公司、常州强力电子新材料有限公司进行重大项目签约。电子材料院与风华高科围绕先进电子元器件材料成立联合创新中心,共同搭建科技攻关和产学研用的多元化合作平台,进一步推进关键电子材料与技术攻关。作为全球主要的光刻胶专用化学品及绿色感光材料供应商,强力新材与电子材料院成立先进电子封装材料联合攻关体,探索产学研合作模式,助力攻关集成电路材料核心技术,加速推动我国先进电子封装材料的技术研究与应用。

深圳市正港物联科技有限公司
深圳市南山区高新区南区方大大厦702室 邮编:518057
电话:88862868(83267667、83213375、83247748)
邮箱:zg62868@163.com  传真:(0755)83326286
COPYRIGHT @ 2007-2018 深圳正港物联 ALL RIGHTS RESERVED 粤ICP备18042209号